高級研發工程師

　　廣東盈驊成立于2017年11月21日，是IC封裝載板板材，4G/5G覆銅板、芳綸復合材料的研發、生產與銷售為一體的中外合資企業。
廣東盈驊專注于IC封裝基板產品的研發、生產和銷售。IC封裝基板是集成電路產業的重要基礎材料，用于集成電路裸芯片的承載，廣泛應用在CPU、GPU、閃存、LED等半導體電子元器件中。公司自主研發的IC封裝載板，具有高模量、高阻光、低膨脹系數、高TG等特點，成功解決了板厚均勻性和尺寸穩定性的問題，打破國外壟斷，成功填補了國內的空白，成為國際先進，國內領先。廣東盈驊的產品已經獲得華為、三星、LG等多家大型企業的認證、合作。
于2018年11月，我們的“微處理芯片載板”的項目成功獲得第七屆中國創新創業大賽全國總決賽初創組（新材料組）二等獎。2019年7月獲得第八屆中國創新創業大賽國際第三代半導體專業賽材料器件與裝備行業決賽一等獎；同年10月獲得第四屆廣東眾創杯創新創業大賽“科技海歸領航賽”金獎；11月獲得第八屆中國創新創業大賽國際第三代半導體專業賽？全球總決賽 三等獎。
2018年，廣東盈驊已經與清華珠三角研究院簽約，在廣州共建共建半導體封裝載板材料研發中心，從事半導體封裝用基礎材料、5G通信用材料以及半導體和5G相融合的新型材料的關鍵技術、前瞻性技術和共性技術的研發。
為了更好地發展我們的事業，盈驊新材料總部、研發中心和生產基地將落戶在廣州黃埔區。作為半導體產業鏈的重要一環，廣東盈驊將繼續朝著成為中國領先的電子材料制造供應商的目標而不斷努力，最終成為中國領先的電子材料制造供應商之一。為國家的芯片事業的發展作出一份貢獻。